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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進行定位焊接，確保準(zhǔn)確對準(zhǔn)。然后，用工具進行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  Vishay威世VS-FC270SA20功率MOSFET模塊 2023-12-29 10:05:43

  Vishay的新型功率MOSFET模塊配置為單個開關(guān)和斬波器，是高效管理低壓功率轉(zhuǎn)換器中非常大電流的理想選擇。