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  Infineon英飛凌IPM智能功率模塊 2024-01-29 11:49:17

  Infineon英飛凌基于不同半導(dǎo)體技術(shù)、采用不同封裝、適用不同電壓和電流等級的IPM智能模塊，分為緊湊型系列、標(biāo)準(zhǔn)系列和高性能系列。我們的IPM智能模塊系列包括 CIPOS? Nano、CIPOS ? Micro、CIPOS ? Mini和CIPOS? Maxi等。這些高能效智能功率模塊IGBT集成了最先進(jìn)的功率半導(dǎo)體和IC技術(shù)。

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  ADC-HX12BMC模數(shù)轉(zhuǎn)換器DATEL 2024-06-12 09:36:17

  ADC-HX12BMC是DATEL公司的高性能12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器，包括ADC-HX和ADC-HZ型號，采用混合技術(shù)確保精確可靠。ADC-HX轉(zhuǎn)換時間20微秒，ADC-HZ為8微秒。技術(shù)規(guī)格包括12位分辨率，1通道，0.05兆赫采樣率，1.1W功耗，差分非線性誤差0.75 LSB，積分非線性誤差0.5 LSB，多種輸入范圍，5V、15V和-15V電源電壓，工作溫度-55°C至+125°C。32針陶瓷TDIP封裝，適用于商業(yè)、工業(yè)和軍事溫度范圍，符合MIL-STD-883和DESC標(biāo)準(zhǔn)，確保軍事和航空航天應(yīng)用的可靠性。