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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來(lái)粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動(dòng)問(wèn)題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會(huì)造成這些問(wèn)題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接，確保準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)。然后，用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  HI-15650和HI-15660雙收發(fā)器HOLT 2024-06-05 09:08:15

  HI-15650和HI-15660是專為MIL-STD-1553和MIL-STD-1760標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的低功耗CMOS雙通道收發(fā)器。它們能夠接收和發(fā)送Manchester II雙相數(shù)據(jù)，并具有單獨(dú)的抑制控制和使能輸入。這些設(shè)備具有低功耗、小型封裝、熱穩(wěn)定性、高ESD保護(hù)、多種封裝選項(xiàng)和廣泛的溫度范圍。它們適用于高性能、高可靠性的軍事和工業(yè)通信應(yīng)用，是MIL-STD-1553和MIL-STD-1760總線系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。